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国初科技新型脱气膜去除二氧化碳技术

发表日期:2023-01-15 22:19文章编辑:国初科技浏览次数: 标签:    

据搜狐新闻1月15日讯,在电厂、半导体行业中,对纯水的要求高,水中溶解的二氧化碳会影响水质,在初纯水EDI前去除二氧化碳可使产水水质从1.0兆提升至 18.0兆,可大大提高EDI产水的硅、硼去除率,给终端抛光混床减轻压力的同时,大幅提高终端水质。

特别是8英寸以上半导体晶圆工业用纯水,对水中硅、硼的含量要求更高,因为纯水在清洗硅片时,水中的硅在硅片表面上沉积,将影响热氧化层的质量,产生表面缺陷,造成器件良品率降低。为了能使终端纯水水质达到生产要求,需要在初纯水端就要对水中硅、硼进行严格控制,否则终端抛光混床难以实现。

制药行业同样需要超纯脱气水,溶解的气体会影响生产效率和产品质量。同时,制药行业需要将工艺用水中的二氧化碳控制在很低的水平,以便控制水的导电性和PH值。

脱气膜可以减少半导体、制药等行业生产工艺用水中的二氧化碳,降低二氧化碳浓度,以提升电去离子工艺效率。

使用膜法去除水中的二氧化碳,是让水在中空纤维膜管内流动,改变管外气体的压力情况,如通过负压或增压(加纯N2等)的方法,减小氧气、二氧化碳在水的溶解度,从而达到去除的效果。这是膜分离技术一种新的应用方式,是新型的气/液膜分离工艺过程。根据不同的脱碳精度要求,采用抽真空、空气气吹扫或抽真空+空气气吹扫这三种不同的运行模式,可将水中溶解性的二氧化碳脱除低至0.5ppm。

同时,脱气膜除了从液体中去除二氧化碳外,也可向液体添加二氧化碳,并具有精确性和可预测性。在半导体生产中,由于水在砂轮划片工艺中用于润滑、冷却和碎屑的冲洗。为避免芯片沾污,应使用超纯水。通常,需在水中通入少量高纯二氧化碳气体起泡以减少静电损伤,但应控制二氧化碳的通入量。使用脱气膜加入工艺流程,确保达到精确的预期浓度,可改善划片效果,从而节省时间及简化生产工艺。

国初科技(厦门)有限公司自成立以来,以膜分离技术为核心,致力于新型分离技术推广,不断探索新型脱气膜技术在食品、乳品、饮料、微电子、冶金、化工、机械、环境等领域的新应用,为更多用户提供专业的气体分离解决方案。

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